覆銅面板高速分散單元生產(chǎn)線
目前電子電路板行業(yè)的膠體中根據(jù)工藝需要添加固體填料，以提高板的性能與品質(zhì)，在填料的添加過程中容易出現(xiàn)團聚
現(xiàn)象，從而形成一顆一顆的顆粒，造成不合格板材，本公司為此研發(fā)了專用高速分散設(shè)備解決這一工藝難題，包括高速分散
機、高速乳化頭、自動料系統(tǒng)等配套設(shè)施。
本公司主要從事電子電路板（CCL）生產(chǎn)工藝中涉及到填料添加的攪拌混合、乳化分散、研磨均質(zhì)等工藝的專業(yè)化設(shè)備
的研發(fā)與生產(chǎn)，可以根據(jù)客戶物料的特點專門為客戶定制生產(chǎn)線專用設(shè)備，高效完成填料的分散。
錨式攪拌機：我司生產(chǎn)的錨式攪拌機，規(guī)格轉(zhuǎn)速為20~100rpm，可以完成膠液中填料的宏觀分散，粒徑范圍可達10~20微米，
黏度最大可達20000cp；
高剪切乳化機：我司生產(chǎn)的高剪切乳化機，包括在線式、批次式乳化機，可以應(yīng)對黏度為0~5000cp動力黏度的物料，并且對膠
液中的填料添加起到快速分散作用。
電子電路板專用高速分散機：我司生產(chǎn)的高速分散機，具有鮮明的特色，專門針對納米材料混入溶劑中產(chǎn)生的團聚現(xiàn)象，該類設(shè)
備采用高速分散原理，經(jīng)過多級多層篩網(wǎng)的撞擊、剪切、紊流等機械做功，達到打散微納米材料團聚的作用，細度D90可達2~5微
米，部分漿料可達1微米以下。
目前我司設(shè)備有如下特點：性價比高、易用性高、配件壽命長、維修方便等特點，深受電路板行業(yè)客戶歡迎。
另外我司承接電子電路板行業(yè)中SUS304/316L不銹鋼罐體，管路安裝，架臺制作等前處理端設(shè)備的定制。
